6770 力积电 本公司与Micron签署独家合作意向书(LOI，Letter of Intent)，将铜锣厂房及厂务设施(不含生产相关机器设备)以十八亿美元现金售予Micron。 Micron将和本公司建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系，也将协助本公司在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。本公司将借此强化财务体质，借助全球内存市场的复苏，结合3D晶圆堆叠(WoW)、中介层(Interposer)等先进封装技术和材料，本公司将转型跻身AI供应链重要环节。

据界面新闻独家报道，小米与OPPO下调幅度超过20%，vivo下调近15%，传音则降至7000万台以下，主要影响中低阶机型及海外产品。这些厂商未对消息回应。 然而，供应链知情人士指出，手机厂商常采“多报策略”争取资源，实际上三星、海力士等原厂未收到大幅下调通知。一位储存原厂员工确认，手机厂报量与去年实际相近，仅略减，传音仍报超1亿台，20%下调说法夸张，预估实际减少约10%。原厂不会依此备货。 此波涨价源于AI需求爆发，服务器产能优先供应，三星、美光、海力士对手机客户实施对等报价。韩媒报道，三星与SK海力士计划2026年Q1将服务器DRAM价格较2025年Q4上调60%-70%，手机端涨幅虽较低但仍不可避免。Counterpoint Research指，储存市场进入“超级牛市”，超越2018年高峰，2025年Q4价格涨40%-50%，2026年Q1再涨40%-50%，Q2约20%。 涨价压力下，OPPO整合realme与一加子品牌，集中资源应对。头部厂商如苹果、三星暂未直接受影响；华为凭国产化优势，考虑对Pura、nova等系列降价抢市；荣耀中国区15%份额目标不变；联想则调高出货预期，填补市场空缺。 Omdia分析师刘艺璇（Amber Liu）指出，产业正从出货量成长转向价值重构，2026年关键在消费者愿付价位与配置，而非卖多少支手机。DRAM与NAND价格高位维持，甚至续涨，新兴市场难完全消化成本。她将全球智能手机市场预测从温和成长调整为下滑约1%。

根据TrendForce最新研究，2025年下半年起，智能手机市场因内存供应吃紧、价格大幅上涨，导致终端售价调升与需求疲弱。 各品牌虽尚未明显下修2026年Q1生产计划，但预计Q2起生产表现将因成本压力而显著走弱。尽管品牌对前景保守、部分已下修全年目标，但在内存采购上仍优先“锁定资源”，避免未来成本更高或供应更紧。部分领导品牌因2025年底冲刺出货、中国补贴淡化及新机调价影响，库存已逐步垫高。若零售去化不顺，不排除2026年Q1末起提前收敛生产。 2026年上半年为关键调整期，品牌将通过规格优化与售价重订消化涨价压力，主要生产调整落在Q2至Q3。在经济偏弱、消费保守及内存价格续涨下，TrendForce将2026年手机生产总数预计年减幅度由原2%扩大至7%，后续是否进一步下修，视内存走势与市场对涨价接受度而定。