Согласно последнему исследованию TrendForce, начиная с второй половины 2025 года, рынок смартфонов столкнется с дефицитом поставок памяти и резким ростом цен, что приведет к повышению конечных цен и ослаблению спроса. Хотя бренды пока не значительно скорректировали планы производства на первый квартал 2026 года, ожидается, что начиная со второго квартала производительность будет значительно ослаблена из-за давления со стороны затрат. Несмотря на то, что бренды проявляют осторожность в отношении перспектив, и некоторые уже снизили свои годовые цели, в закупках памяти они все же приоритетно «бронирование ресурсов», чтобы избежать более высоких затрат или более жесткого дефицита в будущем. Некоторые ведущие бренды из-за стремления к увеличению поставок в конце 2025 года, ослабления субсидий в Китае и влияния изменения цен на новые устройства постепенно накапливают запасы. Если розничные продажи не будут успешными, не исключено, что производство будет сокращено заранее, начиная с конца первого квартала 2026 года. Первая половина 2026 года станет ключевым периодом для корректировок, бренды будут стремиться оптимизировать спецификации и пересмотреть цены, чтобы справиться с давлением роста цен, основные изменения в производстве ожидаются во втором и третьем кварталах. В условиях слабой экономики, осторожного потребления и продолжающегося роста цен на память TrendForce увеличит прогноз снижения общего объема производства смартфонов в 2026 году с первоначальных 2% до 7%, дальнейшие корректировки будут зависеть от динамики цен на память и готовности рынка к повышению цен.

Доброе утро! 1/9 Обзор внешних новостей - 6515 Ингвэй: Американские аналитики повышают целевую цену Американские брокеры отмечают, что Ингвэй, ориентируясь на существующих клиентов в области AI GPU и AI ASIC в США, значительно расширяет рынок SLT (TAM SLT в 4-5 раз больше, чем TAM FT). Кроме того, бизнес по производству MEMS-пробников демонстрирует сильный рост, а также увеличивается доля контента в долларах. Брокеры прогнозируют, что выручка, увеличившаяся на 36% в прошлом году, в этом году вырастет еще на 66%, а в следующем году — на 30%. На этой основе брокеры повышают прогноз EPS на текущий и следующий год до $91/$131, устанавливая целевую оценку на уровне 34xPE. - Перспективы рынка оптических трансиверов: Американские аналитики повышают прогноз Американские брокеры считают, что 800G стал основным стандартом для крупных дата-центров, ожидая, что 1.6T начнет значительно увеличиваться с этого года, а 3.2T будет внедряться с следующего года. В частности, наблюдается, что расширение серверов ASIC AI способствует увеличению как объема, так и качества, поскольку чипы ASIC требуют большей сетевой мощности для выполнения рабочих нагрузок, чтобы компенсировать ограничения вычислительной мощности одного чипа. Таким образом, брокеры отмечают, что Google и Meta более активно расширяют высокоскоростные соединения (800G+), Google уже в прошлом году перешел на 1.6T, а Meta ожидает, что количество оптических трансиверов на каждый ASIC будет выше, чем на GPU-серверах. Что касается Nvidia GB200, то на уровне GPU используется 400G, а на уровнях leaf, spine и core — 800G; GB300 использует 800G на уровне GPU и 1.6T на уровнях leaf и spine; мы ожидаем, что Rubin и Rubin Ultra будут дополнительно обновлены до 1.6T и 3.2T. Брокеры сохраняют положительный взгляд на тайваньские компании, такие как 联亚 и 全新. Другие компании, которые также находятся под положительным наблюдением, включают InnoLight, Optolink, 天孚通信 и 锐捷网络. - Резюме NVL72: Американские крупные банки собрали данные о поставках GB200/300 NVL72 в декабре прошлого года: * Quanta в декабре прошлого года отгрузила 1,600–1,700 шкафов, в 2025 году ожидается около 6,100 шкафов. * Wistron в декабре прошлого года отгрузила 800–900 шкафов, в 2025 году ожидается около 5,700 шкафов; если учесть Wistron, общая отгрузка группы Wistron составит около 6,300 шкафов. * Foxconn в декабре прошлого года отгрузила около 2,800 шкафов GB200, в 2025 году ожидается около 14,700 шкафов. В итоге, общая отгрузка шкафов GB200/300 составила около 29,000 шкафов, что выше ожиданий, брокеры сохраняют прогноз, что вторая половина этого года также будет сильным годом, и считают, что около 70,000–80,000 шкафов могут быть поставлены. - 6669 Wistron: Американские аналитики повышают целевую цену В продолжение, американские крупные банки прогнозируют, что в этом году Wistron полностью поддержит AWS T3, включая UBB, обменные поддоны, вычислительные поддоны и целые шкафы. Кроме того, ожидается, что обычные серверы будут продолжать пользоваться спросом, с прогнозом роста на 20%. Брокеры повышают прогноз EPS на 25-27 годы до $275.1/$319/$381.7, устанавливая целевую оценку на уровне 15.4xPE для 2H26-1H27. #下次會考

Intel является первой компанией, которая явно приняла дизайн раздельных чиплетов (disaggregated chiplet), ее вычислительный GPU Ponte Vecchio (для ИИ и высокопроизводительных вычислений) интегрирует 47 чипов и до сих пор сохраняет рекорд по количеству тайлов в многочиповом дизайне. Тем не менее, Intel Foundry разрабатывает более экстремальное решение: многочиповая упаковка, способная интегрировать как минимум 16 вычислительных элементов, распределенных по 8 базовым кристаллам (base dies), и оснащенная 24 стеком HBM5 памяти, общая площадь достигает 12 раз больше, чем у самого большого AI чипа на данный момент (в 12 раз больше по размеру фотошаблона, превышая запланированные TSMC 9.5 раз). Эти вычислительные элементы размещены на 8 (предположительно, уровня фотошаблона) базовых кристаллах, которые используют технологию 18A-PT (уровень 1.8 нм, улучшенная производительность, с технологией TSV и обратным питанием), эти базовые кристаллы могут выполнять дополнительные вычислительные задачи и могут быть оснащены большим количеством кэш-памяти SRAM для поддержки основных вычислительных кристаллов сверху, как продемонстрировала Intel. Связь между базовыми кристаллами и верхними вычислительными тайлами осуществляется с помощью технологии Foveros Direct 3D, используя сверхвысокую плотность (менее 10µm) гибридного соединения медь-к-меди (copper-to-copper hybrid bonding), обеспечивая максимальную пропускную способность и передачу мощности. Foveros Direct 3D в настоящее время является вершиной упаковочной технологии Intel Foundry, демонстрируя крайне точный дизайн. Поперечные (2.5D) соединения между базовыми кристаллами используют усовершенствованную версию EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge with TSVs), и на верхнем уровне установлен интерфейс UCIe-A, который соединяет друг с другом, I/O кристаллы (использующие технологию 18A-P, уровень 1.8 нм, улучшенная производительность) и кастомизированные базовые кристаллы, поддерживающие до 24 стеков HBM5 памяти. Стоит отметить, что Intel предложила использовать EMIB-T в сочетании с UCIe-A для подключения кастомизированных модулей HBM5, а не использовать стандартизированные стеки HBM5 и интерфейсы отрасли, что может обеспечить более высокую производительность и емкость. Конечно, поскольку это концептуальная демонстрация, использование кастомизированного HBM5 не является жестким требованием дизайна, это просто демонстрация того, что Intel также может интегрировать такие компоненты. Вся упаковка также может включать PCIe 7.0, оптический движок, некогерентные структуры (noncoherent fabrics), 224G SerDes, собственные специализированные ускорители (например, функции, связанные с безопасностью), и даже дополнительно добавить память LPDDR5X для увеличения емкости DRAM. В видео, опубликованном Intel Foundry на X, демонстрируются два концептуальных дизайна: один «среднего размера» (4 вычислительных тайла + 12 HBM), другой — «экстремальный» (16 тайлов + 24 стека HBM5), эта статья сосредоточена на последнем. Даже средний дизайн по современным стандартам довольно продвинутый, и Intel уже может его производить. Что касается экстремального концептуального дизайна, его реализация может быть возможна только к концу этого десятилетия (конец 2020-х годов), когда Intel необходимо будет усовершенствовать технологию упаковки Foveros Direct 3D, а также узлы процессов 18A и 14A. Если Intel сможет реализовать такую экстремальную упаковку в течение нескольких лет, она сможет соперничать с TSMC — TSMC уже запланировала аналогичную технологию и ожидает, что некоторые клиенты примут ее интеграционное решение на уровне размера кристаллов около 2027–2028 годов. Сделать экстремальный дизайн реальностью за короткий срок — это серьезный вызов для Intel, поскольку необходимо гарантировать, что эти компоненты не будут деформироваться (warpage) при пайке на материнскую плату, даже после длительной работы под высокой нагрузкой, деформация должна оставаться в пределах очень малых допусков. Кроме того, Intel (и вся отрасль) должны научиться обеспечивать питание и охлаждение таких гигантских процессоров с площадью кремния до 10,296 mm² (примерно размером с мобильный телефон), а общий размер упаковки будет еще больше — это уже другая история.