6770 力积电 本公司与Micron签署独家合作意向书(LOI，Letter of Intent)，将铜锣厂房及厂务设施(不含生产相关机器设备)以十八亿美元现金售予Micron。 Micron将和本公司建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系，也将协助本公司在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。本公司将借此强化财务体质，借助全球内存市场的复苏，结合3D晶圆堆叠(WoW)、中介层(Interposer)等先进封装技术和材料，本公司将转型跻身AI供应链重要环节。