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A demanda em lógica avançada está a ver um aumento, pelo menos na TSMC.
Na sua apresentação do 4T25 no início desta semana, a TSMC deu uma previsão de capex para 2026 de $52-56 bilhões, um aumento de 32% ano a ano no ponto médio (2025: $40,9 bilhões; 2024: $29,8 bilhões), com 70-80% alocados a processos avançados. A empresa insinuou que isso poderia aumentar ainda mais nos próximos anos. Em alinhamento com isso, elevamos nossa estimativa para a TSMC para 29 unidades em 2026 (anteriormente cerca de 20) e aumentamos nossas unidades de 2027 de 28 para 40, à medida que antecipamos mais construção de capacidade na A14 no próximo ano, em preparação para uso em 2028. Continuamos a ver cerca de 18 ferramentas EUV de baixa NA a serem enviadas para a TSMC em 2025. Além da TSMC, esperamos que o impulso melhore com o desenvolvimento de processos na Intel e na Samsung, materializando-se e fazendo com que ambas adquiram 5-6 ferramentas EUV cada uma para fundição/lógica em 2027, dado nossas expectativas para o impulso de clientes emergentes. No total, esperamos cerca de 52 ferramentas a serem enviadas para lógica/fundição em 2027, em comparação com nossa estimativa anterior de 25-30.
$ASML $TSM $INTC
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