A Nvidia e a Broadcom pediram repetidamente à TSMC, nos últimos meses, para expandir a capacidade de produção dos seus GPUs e TPUs, mas a TSMC respondeu que não pode fornecer tanta capacidade quanto qualquer uma das empresas está a solicitar. (The Information)

▶ A escassez de T-Glass provoca ondas nos mercados de memória e embalagem avançada - As preocupações estão a espalhar-se de que uma escassez de tecido de fibra de vidro, que é essencial para a embalagem avançada de semicondutores, poderia afetar toda a indústria upstream. - O T-Glass é um tecido de fibra de vidro com propriedades de baixa expansão térmica, que está a experimentar um aumento na procura, uma vez que o seu uso duplicou. - À medida que a concorrência pela capacidade de fornecimento limitada se intensifica entre os principais clientes, estão a ser levantadas possibilidades de que os chips controladores de SSD de alta velocidade usados em dispositivos PCIe Gen5 e Gen6 possam em breve enfrentar uma escassez de fornecimento. - Com o aumento dos custos dos materiais upstream, a perspetiva predominante é que os preços destes controladores provavelmente aumentarão a partir do segundo trimestre. - A Nittobo, uma empresa japonesa de materiais que domina o mercado de T-Glass, aumentou os preços dos produtos de fibra de vidro em 20% no FY3Q25, e à medida que os custos das matérias-primas continuam a subir, espera-se que as restrições de fornecimento sejam difíceis de resolver a curto prazo. - Executivos alertaram que, se a acessibilidade ao T-Glass continuar limitada, os estoques de chips controladores poderiam ser 'esgotados até ao fundo' até 2026. - De acordo com as perspetivas da indústria, as condições de fornecimento poderiam mudar de um equilíbrio relativo para uma fase de escassez aguda de fornecimento a partir da segunda metade de 2026, e grandes fabricantes de chips estão a preparar-se para aumentar os preços dos chips controladores de alta gama em 10-20% já no segundo trimestre. [Importância do T-Glass] - O T-Glass apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica, alta rigidez e excelente estabilidade dimensional, contribuindo para suprimir a deformação e a distorção que ocorrem nos processos de embalagem avançada e melhorando a estabilidade estrutural de substratos multicamadas. - À medida que a procura por computação de alto desempenho (HPC) acelera, o T-Glass está a ser rapidamente adotado em aplicações de substratos de alta gama, causando um sério desequilíbrio entre a oferta e a procura. - Empresas como a Taiwan Glass e a Fulltech Fiber Glass estão a trabalhar ativamente para direcionar a procura de substituição doméstica em Taiwan, mas os responsáveis da indústria apontam que os seus rendimentos e a estabilidade a longo prazo ainda não foram verificados. - Por enquanto, o mercado ainda está sob o controle da Nittobo, e volumes significativos de expansão de capacidade são esperados para surgir pelo menos após 2026. - Compradores poderosos como a NVIDIA e grandes CSPs estão virtualmente a monopolizar a capacidade de produção de T-Glass disponível, absorvendo-a principalmente para substratos ABF. Alguns sugerem que até a Apple está a exercer uma pressão significativa para garantir volumes. [Batalha de soma zero pela capacidade de produção] - Insiders da cadeia de fornecimento comparam a situação atual ao período em que a escassez de memória era mais severa. - O T-Glass efetivamente tornou-se um mercado oligopolista, e a competição pela capacidade de produção intensificou-se a ponto de um conflito quase aberto. - Com a maior parte do volume de produção da Nittobo já alocada, há pouco espaço para os clientes de embalagem garantirem volume adicional, e as empresas menores não têm escolha a não ser competir pagando preços mais altos ou entrando em acordos de fornecimento a longo prazo. - A Nittobo anunciou planos para triplicar a sua capacidade de produção em resposta ao aumento da procura por servidores de IA e substratos de alta frequência/alta velocidade. - A produção em massa em grande escala é esperada para ser possível apenas em 2027 ou 2028, o que é demasiado tarde para acompanhar a taxa de crescimento do mercado a curto prazo. - A escassez total de fornecimento de tecido de fibra de vidro é estimada em 20-30%, e a taxa de escassez para linhas de produtos de alta gama deve exceder 40%. - Numa situação em que os preços do NAND Flash dispararam nos últimos meses, os riscos devem aumentar para os fabricantes de módulos de memória e marcas de PC se os preços dos chips controladores também subirem. - A escassez de fornecimento e o aumento de preços do NAND Flash podem pressionar diretamente os envios de dispositivos de consumo em 2026, exigindo monitoramento próximo.

Nos próximos três anos, as empresas de NAND vão basicamente estar a imprimir dinheiro. Basta olhar para estas margens brutas insanas. $SNDK $MU