Nvidia ve Broadcom, son birkaç ayda TSMC'den GPU ve TPU üretimini destekleyecek kapasiteyi genişletmesini defalarca talep etti, ancak TSMC, her iki şirketin de talep ettiği kadar kapasite sağlayamayacağını söyledi. (Bilgi)

▶ T-Cam kıtlığı, hafıza ve gelişmiş ambalaj pazarlarında dalgalanıyor - Gelişmiş yarı iletken ambalaj için gerekli olan cam lifli kumaş kıtlığının, tüm üst yönlü sanayiyi etkileyebileceği endişeleri yayılmaktadır. - T-Glass, düşük termal genleşme özelliklerine sahip bir cam lifli kumaştır ve kullanımı iki katına çıktıkça talep artışı yaşar. - Büyük müşteriler arasında sınırlı tedarik kapasitesi rekabeti yoğunlaştıkça, PCIe Gen5 ve Gen6 cihazlarında kullanılan yüksek hızlı SSD kontrolör çiplerinin yakında arz sıkıntısı yaşayabileceği ihtimali artmaktadır. - Yukarı akış malzeme maliyetlerinin artmasıyla birlikte, genel bakış açısı bu kontrolörlerin fiyatlarının ikinci çeyrekten itibaren artması muhtemeldir. - T-Cam pazarına hakim olan Japon malzeme şirketi Nittobo, 3.25 mali yılında cam lifi ürün fiyatlarını %20 artırdı ve ham madde maliyetleri artmaya devam ederken, arz kısıtlamalarının kısa vadede çözülmesinin zor olacağı bekleniyor. - Yöneticiler, T-Glass'ın erişimi sınırlı kalırsa, kontrolör çipi stoklarının 2026'ya kadar 'dip tükenebileceğini' uyardı. - Sektör görünümlerine göre, arz koşulları 2026'nın ikinci yarısından itibaren göreceli dengeden keskin bir arz kıtlığı aşamasına kayabilir ve büyük çip üreticilerinin ikinci çeyrek başlarında yüksek kaliteli kontrolör çip fiyatlarını %10-20 artırmaya hazırlandığı rapor ediliyor. [T-Glass'ın Önemi] - T-Cam, düşük termal genleşme katsayısı, yüksek sertlik ve mükemmel boyutsal stabiliteye sahiptir; bu da ileri paketleme süreçlerinde meydana gelen çökük ve deformasyonu bastırmaya ve çok katmanlı alt yapıların yapısal stabilitesini artırır. - Yüksek performanslı hesaplama (HPC) talebi hızla arttıkça, T-Glass yüksek kaliteli alt taban uygulamalarında hızla benimseniyor ve bu da arz ile talep arasında ciddi bir dengesizlik yaratıyor. - Taiwan Glass ve Fulltech Fiber Glass gibi şirketler, Tayvan'daki yerli ikame talebini hedeflemek için aktif olarak çalışıyor, ancak sektör yetkilileri verimlerinin ve uzun vadeli istikrarlarının henüz doğrulanmadığını belirtiyor. - Şu anda piyasa hâlâ Nittobo'nun kontrolünde ve en azından 2026'dan sonra anlamlı kapasite genişleme hacimlerinin ortaya çıkması bekleniyor. - NVIDIA ve büyük CSP'ler gibi güçlü alıcılar, mevcut T-Glass üretim kapasitesini neredeyse tamamen tekel olarak ele geçiriyor ve öncelikle ABF substratları için emiyor. Bazıları, Apple'ın bile hacimleri güvence altına almak için ciddi baskı uyguladığını öne sürüyor. [Üretim Kapasitesi İçin Sıfır Toplamlı Savaş] - Tedarik zinciri içeriden olan kişiler, mevcut durumu bellek eksikliğinin en şiddetli olduğu dönemle karşılaştırır. - T-Glass fiilen oligopol bir pazar haline geldi ve üretim kapasitesi için rekabet neredeyse açık bir çatışmaya kadar yoğunlaştı. - Nittobo'nun üretim hacminin çoğu zaten tahsis edildiğinden, ambalaj müşterilerinin ek hacim elde etmesi için çok az alan vardır ve küçük şirketler daha yüksek fiyatlar ödeyerek veya uzun vadeli tedarik anlaşmaları yaparak rekabet etmek zorunda kalır. - Nittobo, yapay zeka sunucuları ve yüksek frekans/yüksek hızlı alt tabanlara olan talep artışına yanıt olarak üretim kapasitesini üç katına çıkarmayı planladı. - Tam ölçekli seri üretimin ancak 2027 veya 2028'de mümkün olması bekleniyor; bu da kısa vadeli piyasa büyüme oranına ayak uydurmak için çok geç. - Cam elyaklı kumaş toplam arz eksikliği %20-30 olarak tahmin ediliyor ve yüksek kaliteli ürün hatlarında kıtlık oranının %40'ı aşması bekleniyor. - Son aylarda NAND Flash fiyatlarının yükseldiği bir ortamda, kontrolcü çip fiyatları da yükselirse bellek modülü üreticileri ve PC markaları için risklerin artması bekleniyor. - NAND Flash'ın arz kıtlığı ve fiyat artışı, 2026'da tüketici cihazlarının sevkiyatlarını doğrudan zorlayabilir ve yakından izleme gerektirebilir.

Önümüzdeki üç yıl boyunca, NAND şirketleri temelde para basacak. Sadece şu çılgın brüt marjlara bakın. $SNDK $MU