▶ T-Glass 短缺波及記憶體和先進封裝市場 - 擔憂正在擴散，玻璃纖維布的短缺，這對於先進半導體封裝至關重要，可能會影響整個上游產業。 - T-Glass 是一種具有低熱膨脹特性的玻璃纖維布，隨著其使用量翻倍，需求激增。 - 隨著主要客戶之間對有限供應能力的競爭加劇，可能會出現用於 PCIe Gen5 和 Gen6 設備的高速 SSD 控制器芯片的供應短缺。 - 隨著上游材料成本上升，普遍預期這些控制器的價格可能會從第二季度開始上漲。 - 主導 T-Glass 市場的日本材料公司 Nittobo 在 FY3Q25 將玻璃纖維產品價格提高了 20%，隨著原材料成本持續上升，供應限制在短期內預計難以解決。 - 高層警告，如果 T-Glass 的可及性仍然有限，控制器芯片庫存可能會在 2026 年前 "耗盡到底"。 - 根據行業展望，供應條件可能會從相對平衡轉變為急劇的供應短缺階段，並且主要芯片製造商據報導正準備在第二季度早期將高端控制器芯片價格提高 10-20%。 [T-Glass 的重要性] - T-Glass 具有低熱膨脹係數、高剛性和優異的尺寸穩定性，有助於抑制在先進封裝過程中發生的翹曲和變形，並改善多層基板的結構穩定性。 - 隨著高性能計算 (HPC) 的需求加速，T-Glass 正在高端基板應用中迅速被採用，造成供需之間的嚴重不平衡。 - 台灣玻璃和富達玻璃等公司正在積極針對台灣的國內替代需求，但業界官員指出，他們的產量和長期穩定性尚未得到驗證。 - 目前，市場仍然由 Nittobo 控制，預計有意義的產能擴張量至少要到 2026 年後才會出現。 - NVIDIA 和主要 CSP 等強大買家幾乎壟斷了可用的 T-Glass 生產能力，主要用於吸收 ABF 基板。有些人甚至建議，蘋果也在施加重大壓力以確保供應量。 [生產能力的零和戰鬥] ...