▶ T-Glass 短缺波及内存和先进封装市场 - 人们担心，作为先进半导体封装所必需的玻璃纤维布短缺，可能会影响整个上游产业。 - T-Glass 是一种具有低热膨胀特性的玻璃纤维布，因其使用量翻倍而需求激增。 - 随着主要客户之间对有限供应能力的竞争加剧，可能会出现用于 PCIe Gen5 和 Gen6 设备的高速 SSD 控制器芯片面临供应短缺的情况。 - 随着上游原材料成本的上升，普遍的预期是这些控制器的价格可能会从第二季度开始上涨。 - 主导 T-Glass 市场的日本材料公司 Nittobo 在 FY3Q25 将玻璃纤维产品价格提高了 20%，随着原材料成本的持续上升，预计短期内供应限制将难以解决。 - 高管们警告称，如果 T-Glass 的可获取性仍然有限，到 2026 年控制器芯片库存可能会“耗尽到底”。 - 根据行业前景，供应状况可能会从相对平衡转变为从 2026 年下半年开始的急剧供应短缺阶段，主要芯片制造商据报道准备在第二季度尽早将高端控制器芯片价格提高 10-20%。 [ T-Glass 的重要性 ] - T-Glass 具有低热膨胀系数、高刚性和优良的尺寸稳定性，有助于抑制在先进封装过程中发生的翘曲和变形，并改善多层基板的结构稳定性。 - 随着对高性能计算 (HPC) 的需求加速，T-Glass 正在高端基板应用中迅速被采用，导致供需之间出现严重失衡。 - 台湾玻璃和富士纤维玻璃等公司正在积极针对台湾的国内替代需求，但行业官员指出，他们的产量和长期稳定性尚未得到验证。 - 目前，市场仍由 Nittobo 控制，预计有意义的产能扩张将在 2026 年之后至少出现。 - NVIDIA 和主要 CSP 等强大买家几乎垄断了可用的 T-Glass 生产能力，主要用于吸收 ABF 基板。有些人甚至建议，苹果也在施加重大压力以确保供应量。 [ 生产能力的零和博弈 ] ...