NvidiaとBroadcomは過去数か月間、GPUやTPUの生産を支援するための生産能力拡大を繰り返しTSMCに要請してきましたが、TSMCは両社の要求に応じた容量を提供できないと答えています。(情報)

▶ Tグラス不足がメモリおよび先進パッケージ市場に波及しています - 高度な半導体パッケージングに不可欠なガラス繊維クロスの不足が、上流産業全体に影響を及ぼす懸念が広がっています。 - Tグラスは熱膨張性の低いガラス繊維クロスで、使用量が倍増したことで需要が急増しています。 - 主要顧客間で供給容量をめぐる競争が激化する中、PCIe Gen5およびGen6デバイスで使用される高速SSDコントローラチップが間もなく供給不足に直面する可能性が高まっています。 - 上流の材料コストが上昇する中、これらのコントローラの価格は第2四半期から上昇する見通しが主流です。 - Tグラス市場を支配する日本の材料企業ニットボは、FY3Q25にガラス繊維製品の価格を20%引き上げましたが、原材料価格の上昇が続く中、短期的には供給制約の解決が困難になると予想されています。 - 経営陣は、T-Glassへのアクセスが制限され続けると、2026年までにコントローラーチップの在庫が「底辺まで枯渇する」可能性があると警告しました。 - 業界見通しによると、供給状況は相対的な均衡から急激な供給不足段階へと移行する可能性があり、主要な半導体メーカーは早い第2四半期には高性能コントローラーチップの価格を10〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。 【Tグラスの重要性】 - T-Glassは熱膨張係数が低く、剛性が高く、優れた寸法安定性を特徴とし、高度な包装プロセスにおける歪みや変形の抑制や多層基板の構造安定性の向上に貢献しています。 - 高性能計算(HPC)の需要が加速する中、T-Glassは高性能基板用途に急速に採用されており、供給と需要の深刻な不均衡を引き起こしています。 - 台湾ガラスやフルテックファイバーグラスなどの企業は台湾国内の交換需要を積極的に狙っていますが、業界関係者はその収量や長期安定性がまだ検証されていないと指摘しています。 - 現時点では市場はニットボの管理下にあり、2026年以降には有意な容量拡大が期待されています。 - NVIDIAや主要なCSPのような強力な買い手が、利用可能なT-Glassの生産能力をほぼ独占しており、主にABF基板のために吸収しています。一部では、Apple自身も販売量確保に大きな圧力をかけていると指摘しています。 【生産能力をめぐるゼロサムの戦い】 - サプライチェーンの内部関係者は、現在の状況をメモリ不足が最も深刻だった時期と比較します。 - T-Glassは事実上寡占市場となり、生産能力をめぐる競争はほぼ公開対立に近いほど激化しています。 - 日斗の生産量の大部分がすでに割り当てられているため、包装顧客が追加生産量を確保する余地はほとんどなく、小規模企業はより高い価格を支払うか長期供給契約を結ぶなどして競争せざるを得ません。 - 日斗はAIサーバーや高周波・高速基板の需要急増に対応して生産能力を3倍に拡大する計画を発表しました。 - 本格的な大量生産は2027年か2028年になってからと見込まれており、短期的な市場成長率にはあまりにも遅すぎます。 - ガラス繊維布の総供給不足率は20〜30%と推定され、高級製品ラインの不足率は40%を超えると予想されています。 - NANDフラッシュ価格がここ数ヶ月で急騰している状況では、コントローラチップ価格も上昇すればメモリモジュールメーカーやPCブランドのリスクが高まると予想されます。 - NANDフラッシュの供給不足と価格急騰は、2026年の消費者向けデバイスの出荷に直接圧力をかける可能性があり、綿密な監視が必要となります。

笑 NANDがNvidia並みの粗利益率を生み出しているのは本当に驚異的です サンディスクの勝利 収益はとんでもなく膨らむでしょう