طلبت Nvidia وBroadcom مرارا من TSMC خلال الأشهر القليلة الماضية توسيع الطاقة لدعم إنتاج وحدات معالجة الرسوميات ووحدات TPU، لكن TSMC ردت بأنها لا تستطيع توفير السعة التي تطلبها أي من الشركتين. (المعلومات)

▶ نقص T-Glass ينعكس في أسواق الذاكرة والتغليف المتقدمة - تنتشر المخاوف من أن نقص القماش المصنوع من ألياف الزجاج، وهو ضروري لتغليف أشباه الموصلات المتقدم، قد يؤثر على كامل الصناعة العليا. - تي-جلاس هو قطعة قماش من ألياف الزجاج ذات خصائص تمدد حراري منخفضة، وقد شهدت زيادة في الطلب مع تضاعف استخدامها. - مع تصاعد المنافسة على سعة التوريد المحدودة بين العملاء الرئيسيين، تزداد احتمالات أن شرائح وحدات التحكم عالية السرعة SSD المستخدمة في أجهزة PCIe Gen5 وGen6 قد تواجه نقصا في الإمدادات قريبا. - مع ارتفاع تكاليف المواد في المراحل الأولى، التوقعات السائدة هي أن أسعار هذه المراقبين من المرجح أن ترتفع ابتداء من الربع الثاني. - نيتوبو، شركة يابانية للمواد التي تهيمن على سوق تي-غلاس، رفعت أسعار منتجات ألياف الزجاج بنسبة 20٪ في الربع الثالث من السنة المالية 2025، ومع استمرار ارتفاع تكاليف المواد الخام، من المتوقع أن يكون من الصعب حل قيود العرض على المدى القصير. - حذر التنفيذيون من أنه إذا بقيت إمكانية الوصول إلى T-Glass محدودة، فقد يتم "استنزاف مخزون شرائح التحكم إلى القاع" بحلول عام 2026. - وفقا لتوقعات الصناعة، قد تتحول ظروف العرض من توازن نسبي إلى مرحلة نقص حاد في العرض بدءا من النصف الثاني من عام 2026، ويقال إن شركات تصنيع الرقائق الكبرى تستعد لرفع أسعار شرائح التحكم الفاخرة بنسبة 10-20٪ في أقرب الربع الثاني. [أهمية تي-غلاس] - يتميز T-Glass بمعامل تمدد حراري منخفض، وصلابة عالية، واستقرار أبعاد ممتاز، مما يساهم في كبح التشوه والتشوه الذي يحدث في عمليات التعبئة المتقدمة وتحسين الاستقرار الهيكلي للركائز متعددة الطبقات. - مع تسارع الطلب على الحوسبة عالية الأداء (HPC)، يتم اعتماد T-Glass بسرعة في تطبيقات الركائز عالية الجودة، مما يسبب خللا خطيرا بين العرض والطلب. - شركات مثل تايوان جلاس وفولتيك فايبر جلاس تعمل بنشاط على استهداف الطلب المحلي على الاستبدال في تايوان، لكن مسؤولي الصناعة يشيرون إلى أن إنتاجها واستقرارها طويل الأمد لم يتم التحقق منه بعد. - حتى الآن، لا يزال السوق تحت سيطرة نيتوبو، ومن المتوقع أن تظهر أحجام توسع كبيرة للسعة على الأقل بعد عام 2026. - المشترون الأقوياء مثل NVIDIA وشركات CSP الكبرى يحتكرون فعليا قدرة إنتاج T-Glass المتاحة، ويمتصونها بشكل أساسي لصنع ركائز ABF. يقترح البعض أن حتى آبل تمارس ضغطا كبيرا لتأمين الأحجام. [معركة المجموع الصفري على القدرة الإنتاجية] - يقارن المطلعون في سلسلة التوريد الوضع الحالي بالفترة التي كان فيها نقص الذاكرة في أشد. - أصبحت تي-جلاس فعليا سوقا احتكارية، وتصاعدت المنافسة على القدرة الإنتاجية حتى وصلت إلى صراع شبه مفتوح. - مع تخصيص معظم حجم إنتاج نيتوبو بالفعل، لا يوجد مجال كبير لعملاء التغليف للحصول على حجم إضافي، ولا خيار أمام الشركات الصغيرة سوى المنافسة بدفع أسعار أعلى أو إبرام اتفاقيات توريد طويلة الأجل. - أعلنت نيتوبو عن خطط لمضاعفة طاقتها الإنتاجية ثلاث مرات استجابة للزيادة في الطلب على خوادم الذكاء الاصطناعي والركائز عالية التردد/السرعة. - من المتوقع أن يكون الإنتاج الضخم على نطاق واسع ممكنا فقط في 2027 أو 2028، وهو الوقت متأخر جدا لمواكبة معدل نمو السوق قصير الأجل. - يقدر إجمالي نقص الإمدادات من قماش الألياف الزجاجية بين 20-30٪، ومن المتوقع أن يتجاوز معدل النقص في خطوط المنتجات الفاخرة 40٪. - في ظل ارتفاع أسعار NAND Flash في الأشهر الأخيرة، من المتوقع أن تزداد المخاطر على مصنعي وحدات الذاكرة وعلامات الحواسيب الشخصية إذا ارتفعت أسعار شرائح وحدات التحكم أيضا. - نقص العرض وارتفاع أسعار NAND Flash قد يضغط مباشرة على شحنات الأجهزة الاستهلاكية في عام 2026، مما يتطلب مراقبة دقيقة.