6770 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. La empresa ha firmado un acuerdo de intención de colaboración exclusiva (LOI, Carta de Intención) con Micron, vendiendo la planta y las instalaciones de producción (excluyendo los equipos de producción) por mil ochocientos millones de dólares en efectivo a Micron. Micron establecerá una relación de fabricación de obleas de empaquetado avanzado de DRAM a largo plazo con la empresa, y también ayudará a la empresa a mejorar la tecnología de proceso de DRAM de nicho existente en la planta P3 de Hsinchu. La empresa fortalecerá su situación financiera y, aprovechando la recuperación del mercado global de memoria, combinará tecnologías y materiales avanzados de empaquetado como el apilamiento de obleas 3D (WoW) y el interposer, transformándose en un eslabón importante de la cadena de suministro de AI.