6770 力積電 本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠房及廠務設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。 Micron將和本公司建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋身AI供應鏈重要環節。