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Bonk 生態迷因幣展現強韌勢頭
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Beff – e/acc
Beff – e/acc
2025年10月31日·
re: XTR-0 外殼由銑削黃銅和3D列印碳複合材料組成 內部有兩個X0晶片，由FPGA/SoC組合控制
沒有風扇，黃銅作為FPGA和ADC的散熱器
沒有風扇，黃銅作為FPGA的散熱器 熱電晶片幾乎不排放任何熱量
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